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자동화 된 자동화 시스템의 정밀도는 빠르게 진화하는 자동화 세계의 정밀도가 가장 중요합니다. 마이크로 납땜 기술은 소형 회로 보드에서 매우 미니어처 구성 요소를 처리하는 데 필요한 미세 수준의 제어를 제공합니다. 이 기술은 각 솔더 조인트가 EX와 함께 배치되도록합니다.
현대의 요구에 대한 진화하는 제형 전자 제조의 세계에서, 솔더 페이스트는 회로 보드 어셈블리의 품질과 효율성을 이끄는 기본 재료가되었습니다. 최근 제형의 혁신으로 인해 성능이 크게 향상되었습니다. 오늘의 솔더 페이스트가 제공합니다
전자 용매 장비의 혁신을 발견하십시오. 기술은 계속 발전하고 있으며 제조 공정을 주도하는 장비도 계속 발전하고 있습니다. 발전의 가장 역동적 인 영역 중 하나는 회로 조립, 수리 및 PR에서 중추적 인 역할을하는 전자 납땜 장비입니다.
