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자동화 된 자동화 시스템의 정밀도는 빠르게 진화하는 자동화 세계의 정밀도가 가장 중요합니다. 마이크로 납땜 기술은 소형 회로 보드에서 매우 미니어처 구성 요소를 처리하는 데 필요한 미세 수준의 제어를 제공합니다. 이 기술은 각 솔더 조인트가 EX와 함께 배치되도록합니다.
어셈블리 TechnologySMT 납땜 (Surface Mount Technology Soldering)의 혁명은 현대 전자 제조의 초석이되었습니다. 구성 요소가 PCB (인쇄 회로 보드)의 표면에 직접 장착 할 수있게 함으로써이 기술은 크기를 크게 줄입니다.
Surface Mount TechnologyFlow 납땜의 중추는 전자 어셈블리의 진화, 특히 SMT (Surface Mount Technology) 내에서 초석이되었습니다. 복잡성이 증가하면서 전자 장치가 크기가 크게 줄어들면서 리플 로우 솔더링은 C에 대한 신뢰할 수있는 방법을 제공합니다.
