웨이브 납땜 전자 부품을 인쇄 회로 보드 (PCB)에 결합하는 데 사용되는 벌크 납땜 프로세스입니다. 이 방법에서 보드의 바닥은 녹은 솔더의 물결, 여러 조인트를 동시에 납땜 할 수 있습니다. 이 기술은 특히 유용합니다 홀 구성 요소, 대량 생산에서 속도와 균일 성을 제공합니다.
파도 납땜 공정은 몇 가지 필수 단계로 구성됩니다. 플럭스 응용 프로그램, 예열, 솔더 웨이브 접촉, 그리고 냉각. 각 단계는 강력한 기계적 및 전기 연결을 보장하기 위해 정확하게 제어됩니다. 플럭스 응용 프로그램 산화를 예방하는 데 도움이됩니다 예열 보드 온도를 안정화시킵니다. 그만큼 녹은 솔더 파 그런 다음 구성 요소를 보드에 결합하고 냉각은 연결을 굳 힙니다.
가장 중요한 이점 중 하나입니다 웨이브 납땜 그것입니다 능률 대규모 제조에서. 한 번의 패스에서 여러 연결을 빠르게 처리 할 수있어 어셈블리 시간이 크게 줄어 듭니다. 그만큼 자동화 된 자연 시스템 중 수동 노동을 최소화하고 단위 간의 일관성을 높입니다. 이것은 요구되는 산업에 이상적입니다 고속, 안정적인 생산소비자 전자 제품 및 자동차 전자 제품과 같은.
| 제품 이름 | 여러 부문에 적용 가능합니다 |
| 로봇 납땜 기계 | 생산 산업 용접 |
웨이브 납땜 기계 향상된 기능이 장착되어 있습니다 정도 그리고 품질 관리조절 식 컨베이어 속도, 온도 조절 및 솔더 레벨 모니터링을 포함한. 이러한 기능은 반복 가능한 결과를 보장하고 다음과 같은 결함의 가능성을 줄입니다. 차가운 관절 또는 솔더 브리징. 또한, 많은 시스템에는 질소 환경이 포함되어 더욱 향상됩니다 솔더 조인트 품질 산화를 감소시킴으로써.
전자 제조 영역에서 웨이브 납땜 초석으로 남아 있습니다 효율적인, 대량, 그리고 비용 효율적입니다 생산. 속도, 정밀도 및 자동화의 조합은 복잡한 PCB 어셈블리에서 고품질 솔더 조인트를 달성하기위한 필수 기술입니다. 기술이 발전함에 따라 Wave Soldering은 계속 발전하여 최신 제조 요구를 향상된 기능과 신뢰성 향상으로 지원합니다.
